三星發狠砸10兆投資 3關鍵實力仍慘輸台積
工商時報 數位編輯 2022.05.25
有專家認為，台積電在晶圓代工的地位仍相當穩固，主要原因在於製造技術、產品良率與客戶關係上都優於三星。圖／美聯社

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly個股速查

台積電為晶圓代工龍頭，但後頭追兵三星、英特爾等大廠來勢洶洶，其中三星集團宣布未來5年要砸下3560億美元（約新台幣10.55兆）厚實半導體、生物製藥及新興IT技術領域的實力。對於三星強勢出擊，有專家認為，台積電在晶圓代工的地位仍相當穩固，主要原因在於製造技術、產品良率與客戶關係上都優於三星。
外媒報導，三星集團5年投資計畫預計能創造8萬個就業機會，半導體方面將繼續投資記憶體，並加強新材料和晶片架構的研究，也預計增加投資邏輯晶片生產的規模，並持續研究新晶片架構，盼能將記憶和運算功能結合至同一個晶片。
此計畫是三星去年喊出3年計畫的更新版，晶圓代工業務方面，三星喊話全力推動提前量產3奈米先進製程的晶片，並持續研發更高階的晶片製造技術，這也讓外界關注三星與台積電的差距是否因此縮小。
中央社報導，台經院產經資料庫研究員暨總監劉佩真表示，三星此次大規模投資確實可能帶動三星提升，但在製造技術方面，三星不如台積電好；製程良率方面，台積電超高良率完全壓制三星；與客戶競爭方面，三星也擺脫不掉與客戶競爭的問題。
無論製造技術、產品良率與客戶關係，台積電的實力都優於三星，因此劉佩真認為，台積電在晶圓代工的龍頭地位穩固。值得注意的是，美國總統拜登參訪三星，可望為南韓半導體產業帶來相當的底氣，未來雙方可能合作。
（中時新聞網 郭宜欣）