Intel在這周舉行了記者會，公布了全新製程節點命名規則，並且拿下了高通的大單！他們在打什麼算盤，真的有辦法在2024年追上台積電！？曲博分析給你聽！

00:00 開場大綱 | Intro Summary
01:45 英特爾製程節點正名：新製程節點與競爭對手相當 | Intel Foundry Services
05:56 極紫外光(EUV)與數值孔徑(NA) | Extreme Ultra Violet Lithography and Numerical Aperture
08:36 二奈米以下製程節點使用埃米(Angstrom)命名 | Under 2nm Angstrom
12:50 帶式場效電晶體 | Ribbon Field Effect Transistors
20:34 電源金屬柱 | PowerVIA
29:32 先進封裝發展路線：EMIB與Foveros演進| Advanced Packaging : EMIB and Foveros
37:47 結論 | Conclusion