華通、南電營運樂觀季季增
工商時報 柯宗沅 2021.03.29


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2021年適逢4G轉5G的世代交替過程，印刷電路板（PCB）產業出現全新際遇，客戶需求前景明確，華通（2313）、南電（8046）等台廠業者因掌握技術優勢，全年營運持續看俏。
法人指出，HDI和IC載板是目前PCB族群中，產能最為吃緊的兩項製程。
整體手機市場儘管衰退，但受惠主板高規化趨勢，HDI去年成長率來到9.6％，HDI大廠華通今年上半年產能已被搶購一空，營運熱度更可望延續到第三季。
展望今年，華通HDI需求暢旺，新廠產能下半年可望加入營運外，軟板新品第二季起將陸續進入量產，以及低軌衛星用板逐步進入收割期，未來營收貢獻可望伴隨市場規模及產值放大下同步增長。
此外，PCB暨IC載板廠南電同樣受惠各類應用對晶片載板需求增加，加上漲價效益，去年稅後盈餘高達36.66億元，年成長10.9倍，每股盈餘5.67元，創近12年新高；今年2月自結稅後盈餘3.69億元，每股盈餘0.57元，較去年同期足足成長0.41元，淡季不淡。
法人認為，今年載板需求仍遠大於供給，不但上半年營收及獲利皆有機會優於去年下半年，更有望呈現「季季增」格局，同時為因應需求提升，南電自去年起就陸續以去瓶頸、導入AI的方式來優化現有產線，今年也預計投入80億元以上的資本支出，用於新增ABF產能等規劃。
南電產能需求營運華通