本帖最後由 wch 於 09-10-27 22:19 編輯
鉅亨網記者蔡宗憲 台北
2009 / 10 / 27 星期二 21:20上一則 下一則
力成(6239-TW)董事長蔡篤恭表示，由於電子裝置如手機未來體積將持續減小，因此力成將逐漸擴展此部份系統封裝(SIP)產能，同時也可減少力成在DRAM封裝過於依賴爾必達的風險，目前力成SIP除蘇州廠外，新竹也有新廠負責這個部份。
蔡篤恭表示，由於手機與手持式裝置的體積愈做愈小，傳統封裝技術已經無法達到節省體積的要求，因此市場上對SIP與3D IC封裝需求將持續增加，目前力成成立新的營運部門，負責系統封裝(SIP)，除蘇州廠，新竹也有新廠設立，未來會負責產能。
另外，由於DRAM廠已走向大者恆大，在客源減少的情況下，各封測廠競爭激烈，因此力成也會逐步增加Non-Memory(非記憶體封裝)的比重。
蔡篤恭強調，為拓展DRAM廠的客戶群，很早即與韓國公司接觸；不過，目前全球DRAM廠大者恆大，各封測廠都極力爭取訂單，競爭激烈，因此力成現階段不以爭取新客戶為主，而是強化與爾必達(Elpida Memory Inc.;6665-JP)關係。
雖有押單邊的風險，但蔡篤恭指出，藉由深化雙方合作關係，可協助爾必達與現有客戶提高市佔率，希望能自爾必達獲得更多訂單，並增加Nand Flash與非記憶體封裝的部份，以平衡風險。
相對地，力成在Flash市場的經營模式則稍有不同，蔡篤恭表示，目前力成現有的Flash客戶仍不多，只有東芝(Toshiba Corp.;6502-JP)與IBM(IBM-US)，未來會拓展海內外的客戶，藉此擴大營收規模。
蔡篤恭看好50/40 nm製程技術對DRAM廠的發展重要性，但否認提升製程技術能直接提高營收，認為力成現階段策略就是將現有的製程技術準備好，隨時提供客戶需求，並提高力成與客戶的競爭力。