聯茂、台燿搶食商機

04:102020/01/08

工商時報

柯宗沅

聯茂、台燿熱門權證

5G發展腳步逐漸加速，除帶動印刷電路板（PCB）需求增溫外，身為PCB重要材料的銅箔基板（CCL）更是優先受惠，相關廠商業績已陸續反應，聯茂（6213）及台燿（6274）12月營收雙雙繳出優異表現。

法人指出，5G對於CCL的需求不僅在於數量的增加，品質要求也較以往更為嚴格，因5G用的PCB的電路板面積將放大外，疊構層數也將上升，對於材料在於高頻高速與超高低訊號散失上有更高的要求，但同樣對CCL的單價提高也有顯著效益，法人預估初期高頻高速的CCL價格將占PCB的五成售價。

聯茂5日公布去年12月營收，達20.22億元，年增17.61％，創下歷年同期新高，也帶動全年累計營收達237.98億元，年增6.3％，同步刷新歷史新高紀錄，已連三年創全年營收新高。

獲利部分，受惠營收與毛利率同步成長，聯茂2019年前三季已賺贏2018年全年，6日公布的2019年11月自結每股盈餘更達0.78元，年增1471％，全年獲利有望挑戰歷史新高。

法人看好聯茂在新產能開出後，將逐步貢獻營收，全年出貨量上看五成年成長，首季營運樂觀，內資近期悄悄進場布局。

台燿同樣瞄準5G商機，除積極擴產外，其產品也被廣泛應用於資料中新與5G商品上，隨著高頻高速及低耗損產品滲透率拉升，維持毛利率高檔表現外，12月營收同樣淡季不淡，繳出16.21億元的成績，不但年增29.52％，更創下單月歷史新高。

法人表示，受惠伺服器需求回溫，上游原料高階玻纖布缺貨情況緩解，加上5G基地台放量下，台燿2020年的營運可期，外資已連38日買超，共計買超21565張，激勵股價緩步墊高。