均豪旗下半導體封裝設備供應商均華，股票代碼6640，自今(2)日起至4日止競價拍賣，競拍底價為31.25元，並預計在10月23日上櫃。
均華長期專注於半導體封裝設備及精密模具製造，主要供應半導體封裝製程之晶片挑揀及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。
於晶片挑揀及檢測設備部分，其終端產品廣泛應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識等方面，尤其擁有Micro LED 量產時所需的巨量轉移技術。
於晶片沖切成型製程設備及模具方面，均華在導線架(Lead Frame)封裝時的沖切成型製程設備在大中華地區擁有極高的市占率，主要係日本和美國設備業者大多退出此市場，隨著台灣封測業者逐步提高在車用相關IC在導線架封裝的布局情形下，可望在晶片封裝沖切成型製程設備業業務上有穩健的成長。
均華於今年第一季適逢產業谷底，呈現每股稅後淨損0.15元，惟第二季起隨著下游封裝廠接獲訂單開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮，單季每股稅後淨利達1.50元，展望下半年度，隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的資通訊產品IC的需求持續增加，獲利能力將呈現成長的樂觀趨勢。