為期3日的半導體大展Semicon今（2）日開跑，伴隨近期半導體BB值重回1以上，可望為半導體設備新接單報喜，設備廠漢微科（3658）、弘塑（3131）、辛耘（3583）、京鼎（3413）等都將參展秀實力，搶攻半導體先進製程的新訂單。
漢微科電子束設備為發展10奈米以下先進製程代表，董事長許金榮也出席昨（1）日展前記者會，指出儘管上半年景氣看法保守，不過此波半導體擴張修正期只會是休息一下，應不致於如2008年金融海嘯般嚴重，並表示面對中國紅色供應鏈崛起，中國業者欲提高自給率，也在設備、材料製程技術加強努力，電子束檢測上，尚未聽聞中國業者搶進發展。
以漢微科為首的台系半導體設備供應鏈，受惠國內高度發展半導體先進製程、技術優勢，近年也接獲來自中國半導體業者設備需求，諸如中國中芯半導體28奈米量產在即，或是中國江蘇長電併購星科金朋等動作，都讓國內半導體業者欲加大規模與紅色供應鏈互別苗頭。
近期尤以日月光（2311）、矽品（2325）及鴻海（2317）結盟一案最具話題，也有業者評估，鴻海與矽品結盟，將有利於矽品奪得蘋果系統級封裝（SiP）訂單，並為此加大對設備業者採購，日月光設備供應鏈弘塑、辛耘，或是鴻海投資的設備廠京鼎，也都表樂見結盟產生的設備採購需求。
端看半導體設備業者營運方向，第2季以來市場庫存影響雜音不斷，尤其半導體BB值連續5、6月低於1，加增設備業者不確定性影響，所幸8月公布7月BB值回升至1以上，進入下半年，以上設備業者也都表示，第3季7月過後驗收至營收表現不會太差，尤其第4季多是歷史認列高峰，都有利於營收接著表態。
其中漢微科估計8、9月都將扶搖直上，第4季因應客戶認列高峰可較第3季成長，也可能挑戰去年第4季26.95億元營收新高。而弘塑第2季預收款4.43億元也較第1季4.14億元拉高，第3季驗收營收動能十足。辛耘也表示第3季有優於第2季營收表現。法人估計下半年有逐季向上表現。至於鴻海投資的京鼎，7月營收4.52億元，為今年來最高表現，公司也力拚下半年逐季揚升走勢。法人看好8月維持7月高檔。