F-訊芯(6451-TW)董事長徐文一表示，雖然鴻海持股7成，但產品線跟鴻海沒有沒有重疊，因此雖然外界認為訂單都靠鴻海，但訊芯不靠鴻海，自己爭取全球訂單！公司今年除了PA領域持續成長下，新增MEMS微機電也通過認證，跨入汽車及光纖市場，今年將會開始大量出貨，今年營收仍呈現2位數的成長，全球PA市佔率將超過30%以上。
目前F-訊芯主要產品包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及感測元件等，其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等，主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。
MEMS微機電是利用半導體製程，製造出各種微型機電整合系統，應用範圍很廣，包含控制電路為感測器與微驅動器等。目前主要在感測器的發展最為人所知，包含壓力、慣性、光學等，終端應用市場包含汽車、航空、3C電子。
徐文一指出，公司專注系統級封裝(SiP)技術，高階智慧型手機新品除了近距離無線通訊(NFC)尚未切入外，其他8顆系統級封裝產品，公司都有切入，今年在雲端及資料中心應用的光纖收發模組，加上功率放大器應用系統級封裝出貨，全年營收將有2位數成長。
徐文一進一步指出，積極跨入汽車電子用微機電產品，與德國一階供應商接觸中，將設計和生產車用6軸陀螺儀和加速度計產品，另外也會跟日本第一階車用供應商合作。
徐文一強調，目前公司產能滿載，因此去年規劃的中山2廠新廠，將於今年3月開始投產，新舊廠總產能將達3億件，新廠將專注生產光纖收發模組產品。隨著蘋果手機持續熱賣，今年首季營運仍將持續維持高水位成長，今年營收將成長20%以上，挑戰40%，全球PA市佔率將超過30%以上。