面板驅動IC封測廠頎邦(6147)昨公布第三季財報，營收、獲利雙雙創下波段新高，激勵頎邦今日股價強勢、盤中一度大漲逾5%。歐系外資也出具報告，看好頎邦第四季營收將優於季節性表現。該歐系外資估，受益於iPhone 6與Android陣營智慧機需求穩固，頎邦第四季營收與毛利率都將持平第三季的高檔水準。該歐系外資維持頎邦的加碼評等，並將其目標價由66元升至69元。
該歐系外資估，頎邦2014~2016年的EPS各將為3.8元、5.14元、5.93元。
長線來看，該歐系外資分析，頎邦的主要客戶奇景(Himax)於中國與韓國面板廠商的大、小面板驅動IC市占率同步擴張，可望成為推升頎邦2015~2016年營收向上的重要動能。另外，頎邦也正與韓國驅動IC客戶合作新案，營收貢獻估將於2015年起放大。就產業趨勢來看，驅動IC與觸控趨向整合、朝TDDI(觸控面板感應晶片)演進的趨勢，由於依舊採用金凸塊封裝製程，頎邦也將能持續受惠。該歐系外資指出，包括日廠JDI、新思、以及F-敦泰(5280)與旭曜(3545)陣營都正在耕耘TDDI產品，並將於明年量產。