2014/09/14 15:30 時報資訊
【時報-台北電】頎邦 （6147） 在合併欣寶之後，完成大尺寸LCD驅動IC的金凸塊及薄膜覆晶封裝（COF）布局，推升第3季營運走強。頎邦上周收在53.9元，寫下近1季新高，單周漲幅1.5％。從籌碼面看，三大法人周買超1.37萬張，顯示對該公司前景看好。
頎邦為LCD驅動IC封測廠，由於蘋果應用在iPhone 6及iPad Air 2中的LCD驅動IC，支援高解析度的視網膜面板（Retina Display），而後段的晶圓植金凸塊（gold bump）、玻璃覆晶封裝（COG）、驅動IC測試等，都由頎邦代工，法人評估頎邦第3季營收約有5～10％的成長動能。(新聞來源：工商時報─楊曉芳)