物聯網商機萌芽，長期後勢看好，工研院產經中心計劃副組長楊瑞臨認為，台灣物聯網產業要發展必須由硬體優勢結合平台與服務，像聯發科（2454）已往下游軟體平台布局，包括原相（3227）、匯頂、矽立都加入其物聯網生態鏈，另外，與中國業者攜手合作也是可以考慮的選項。
工研院IEK（產業經濟與趨勢研究中心）昨舉辦「物聯網應用與技術展發趨勢研討會」，楊瑞臨表示，各大半導體廠商對於物聯網商機虎視眈眈，近來結盟速度加快，三星與ARM、蘋果旗下的next合作，而蘋果與IBM更盡釋前嫌，也決定攜手進軍物聯網。
據Apponions調查全球最具影響力的物聯網公司排名中，聯發科拿下第9名，值得驕傲，尤其聯發科開始由硬體往下游軟體平台整合，希望打造物聯網生態系統。
硬體優勢結合平台
IEK產業分析師蘇明勇進一步指出，聯發科第1季推出Aster晶片後，第2季推出搭配應用的Linkit平台，布局穿戴式與物聯網生態鏈，目前包括宏碁（2353）、百度、雅虎、中華電（2412）、中國移動、亞馬遜、小米及國內IC設計原相、匯頂、矽立也都陸續加入，成為聯發科物聯網生態鏈的合作夥伴。
另外，行動軟體管理商Red Bend Software宣布其韌體無線更新技術，可讓搭載Aster晶片的穿戴式裝置進行線上韌體更新，更加壯大聯發科在穿戴式、物聯網的布局。
對於台灣物聯網產業的發展，當然也不能只靠聯發科1家，蘇明勇認為，台灣必須要以硬體優勢結合平台發展，硬體部分就是晶片零組件、生產製造、感測器等產品，之後進入到平台系統整合業者，最後就是服務供應商與電信營運商。
另一方面，蘇明勇表示，各國陸續視物聯網與智慧城市為國家經濟轉型政策，尤其是中國，在2010年物聯網已升格為中國國家戰略，投入的時間不但比台灣廠商來的早，且在相關專利的取得上更是遙遙領先美國、韓國等其國家，目前中國佔全球物聯網專利數比重達74%，因此台灣業者也可以選擇與中國業者合作，攜手進軍物聯網市場。
中國專利數比重74%
要如何才能讓物聯網快速起飛？蘇明勇表示，微控制器、感測器等效能提升，無線通訊成本降低及雲端軟體與基礎建設、各種應用發展，都將成為物聯網助力，不過還有許多問題需要克服，包括網路頻寬問題、機器人技術未成孰、安全疑慮、IPv6（Internet Protocol version 6，網際網路通訊協定第6版）部署緩慢等。
蘇明勇認為，物聯網要到2020年才會見到蓬勃發展，可創造出1.9兆美元（約56.6兆元台幣）經濟附加價值，將遍及12項主要產業，包括銀行證券、保險、醫療照護、製造、交通、資訊服務、零售、通訊等。