【時報記者陳奕先台北報導】
全球最大IC封裝測試廠日月光(2311)今日召開股東會，營運長吳田玉指出，目前市場需求仍強，產能已呈現滿載的熱況，維持年初逐季走強的看法。
日月光本季營運表現佳，其中，5月份IC封測及材料營收134.35億元，突破了去年10月份的IC封測及材料營收，創下歷年單月封測營收的新高紀錄。
觀察日月光今年營運，吳田玉表示，目前市場需求仍強，產能已呈現滿載的熱況，按手中訂單來看，基本上能見度1~3個月，今年第3季底前展望都蠻正面的，仍舊維持今年初的看法，預估今年將維持逐季成長格局，下半年營運將優於上半年，成長型態約略與去年相同。
蘋果新機iPhone6將於第3季末上市，吳田玉說，由於觀察終端產品銷售約要4~8周時間，因此，預估在年底大約於感恩節至聖誕節附近，才能了解新品的銷售情況，屆時明年狀況也會較為明朗。
針對下半年是否增加產能因應，日月光指出，目前尚未有增加資本支出的計畫，下半年會視市場需求配置最適的資本支出。法人推估，目前高階需求仍強，產業景氣仍樂觀，日月光下半年將會增加產能因應。
此外，現今高階封測需求仍強，部分大廠均積極擴廠因應，吳田玉指出，目前高階產能擴產情況並未失控，目前只看到4個大廠在擴增高階產能，供需結構仍舊健康。