隨下半年傳統旺季來臨，積體電路（IC）基板業績也轉佳，全懋（2446）7月營收連五個月改寫今年新高，景碩（3189）也走出谷底，南電（8046）逐步上揚。
矽品（2325）董事長林文伯預估第三季可優於第二季，帶動封測等類股股價上揚，IC基板廠商普遍也有相同看法，除全懋、南電7月營收維持上攻，景碩也已擺脫第二季谷底。
IC基板今年市況不佳，全懋首季更轉盈為虧，在第二季營收上升、產能利用率提高下，順利轉虧為盈，7月營收11.53億元，再創今年單月新高。
景碩7月營收已緩步回升，公司對下半年市況審慎樂觀。景碩表示，大陸因北京奧運積極取締白牌與黑牌手機，造成手機需求下降，最近接單已感受到市況轉變中，這部分訂單明顯上來，第三季可比第二季增加約5%。
南電7月營收居今年次高，僅低於1月，顯示主力產品的IC基板及傳統印刷電路板（PCB）都在回升。
南電指出，第二季營收已自首季谷底回溫，估計第三季可再優於第二季10%至15%，屆時45奈米、60奈米製程產品所需基板可望各占一半，為滿足客戶需求，年底前FC載板產能可望再增加一成約300萬片，達3,300萬片。