成明 發達公司副理
來源:盤後分析   發佈於 2014-06-14 08:55

6/16號傳真稿筆記

本帖最後由 010 於 14-06-14 11:38 編輯
林仁輝 研究日記
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【順水推舟】【超值】 撰寫日期:103年6月13日
6/13(五),大盤收 9196 (-8 ),成交量 909 億 鑽針廠尖點(8021)公佈第一季財務報告。合併營收6.46億元,較去年第四季衰退0.4%,毛利率為27%,較上季降低0.2個百分點,營業利益為7000萬元,季成長5.3%,稅後淨利為6600萬元,與上季持平,每股稅後基本盈餘 0.42 元。在銷售組合方面,以第一季來說,尺寸0.15mm以下鑽針佔營收16%,0.20-0.25mm佔20%,0.30mm以上佔23%,銑刀占6%,其他佔7%,製程服務則佔28%。第二季,尖點4月營收已創下新高水準達2.5億元,月成長12.38%,年成長12.75%,主要是因為鑽針以及代工服務兩大產品線業務都向上成長,目前鑽針業務產能達到滿載。而在新產品和新趨勢部分,尖點旗下特殊鑽針刀型設計,可增加2倍以上的疊板數、更高的加工孔數,提升軟板鑽孔加工成效。在新客戶加入以及既有客戶的擴產需求下,尖點今年營收可望有1成以上的年成長率,將再創新高表現。
【全球眼光】※新贏家,全球眼光不可少:
被視為下一代非揮發性記憶體的「可變電阻式記憶體」(Resistive Random Access Memory、ReRAM)發展出現突破,韓國研究人員利用單層石墨烯(graphene)電極,研發出電阻轉換測量科技,或許有望解決ReRAM量產的最大障礙。仁荷大學(Inha University)材料科學工程系教授Jeon Hyeong-tak和Seoh Hyeong-tak 25日宣布開發出新科技,用和碳原子相同厚度的單層石墨烯,取代上層電阻,石墨烯極為輕薄,使得測量電極的信號變化成為可能。ReRAM靠著絕緣體的電阻變化,區別0和1,外界認為或許能取代NAND型快閃記憶體(NAND Flash),但是ReRAM商業化的最大障礙在於運作原理不明,難以測量。新科技或許有望突破此一限制,但是仍需更多研究才能擴大運用。 美光科技(Micron Technology)和Sony在國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference)上表示,正透過27奈米製程,開發16-Gbit的ReRAM;Sony預定2015年量產ReRAM晶片。 三星(Samsung)應該也在研發包括ReRAM的次世代儲存科技。另外,SK Hynix、Crossbar、Panasonic、HP也在開發替代的非揮發性記憶體,如ReRAM、相變化記憶體(Phase Change Memory、PCM)、磁電阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory、MRAM)。 東芝(Toshiba)將攜手南韓SK Hynix於2016年度量產可大幅提高智慧手機效能的次世代記憶體「磁電阻式隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random Access Memory;MRAM)」,量產時間將比美國美光科技(Micron Technology Inc.)所計畫的2018年提前了約2年時間。
【技術走勢】※尊重大盤 盤面特色:6/13:
短線條件 vs中線條件
◎觀察:早盤,期 > 現;有守
◎個股週K決定 → 進入短線價位設計,詳分析附錄ppt 觀察:> 9170;有守;下週為防守盤,靜待個股買、賣點
林仁輝 電視解盤:「 股市未來學 ~6/13」15:30運通、22:00運通、00:30Winner 會員專屬~11/11起,傳真稿和分析附錄的服務, 請由www.hantec.com.tw>林仁輝分析師<會員專區>>登入
撰寫日期:103年6月13日
【產經動態】產業制高點:謹供參考
主攻伺服器、工業電腦利基印刷電路板廠博智(8155)去年第四季納入伺服器領域新客戶,今年Q1陸續放量出貨,再加上舊客戶的訂單成長,目前稼動率幾近滿載,今年目標加強伺服器和工業電腦兩大市場,並積極轉進12層以上的高階印刷電路板,有助提升營收和毛利率表現。即便Q1有過年和工作天數減少的影響,但在新客戶加入貢獻下,博智第一季營收挑戰與上季持平表現約4億元的水準。博智去年全年伺服器用印刷電路板占比約6成,工業電腦用印刷電路板占比重約20-25%,消費性電子用印刷電路板占比重則降至15-20%的水準。今年仍以伺服器和工業電腦占比重將持續提升,尤其是高階產品領域。而在產品分佈上,截至去年底,博智在6/8/10層板占比重達70-80%,12層以上印刷電路板占比重為20-30%,今年在高階板的比重可望持續提升,目前高階板已獲客戶驗證通過,待實際下單後可望推升比重。博智廠址位於桃園縣龍潭鄉,今年資本支出為2億元,主要用於目前產能的去瓶頸以及新產品製程投資。由於公司今年目標加強伺服器基地台用印刷電路板,故將開發大於3mm的厚板產品。
【明日個股】另詳見:每日分析附錄ppt【進新股必預設損益條件】
◎3673 F-TPK,按訊息動作即可
◎2107厚生,短線停損暫設28元以下
◎4527堃霖,停損還原至30
◎3209全科,短線停損改設28元以下
◎1506正道,短線停損暫設20元以下

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