聯電(2303)與ASIC設計服務領導廠商智原科技(3035)共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成並交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單晶片解決方案，針對高階通訊應用再下一城。
此款高複雜度SoC的產出，主要基於雙方的設計、生產經驗、先進的製程技術，以及長期合作默契。同時，此合作過程與產出，也為客戶大幅地降低了開發風險、減少其需要投入的龐大人力、物力等設計資源，並縮短其產品上市時程。
此款3億邏輯閘SoC是採用聯電40奈米製程。SRAM容量高達100MB，可為高階通訊產品提供優異的網路頻寬，滿足高速而穩定的傳輸需求，以因應新一代通訊產品需求。相較於USB 3.0控制器晶片一般約為1200萬邏輯閘，此高階通訊方案，不但在邏輯閘數量上顯示其高複雜與高難度，且由於其中整合了超過100種以上不同功能的IP設計，其挑戰性頗高。
聯電先進技術開發處副總經理簡山傑表示，此次順利產出3億邏輯閘晶片，充分證明客戶將可受惠於聯電與智原科技的合作，實現其高複雜SoC的需求。3億邏輯閘的SoC規模將近一般晶片的四倍，可見其複雜度之高，以及所需整合的IP種類之多。