鉅亨網記者張欽發 台北2012-11-21
雖然外資券商高度看好中國大陸品牌智慧型手機的市場崛起，並且點名大立光(3008-TW)、台積電(2330-TW)及PCB的HDI手機板廠可望受惠，健鼎科技(3044-TW)主管指出，從大陸的山寨手機崛起之後，健鼎一直維持在大陸市場的當地品牌手機板接單，未曾間斷過。不過，柏承科技(6141-TW)主管則指出，目前遭遇大陸大陸PCB廠殺價競爭的壓力極大，目前柏承昆山廠主要力求鞏固海外高階HDI客戶為主。
在大陸手機山寨機興起的年代，包括健鼎科技及柏承科技均以承接山寨手機PCB引起市場矚目；不過，柏承科技主管說，目前的大陸中階智慧手機產品多數採用來自聯發科(2454-TW)的解決方案，但就聯發科的此一解決方案，採用的PCB製程以HDI的一、二階的中低階製程即可達成，而大陸當地興起的PCB廠目前對於HDI的一、二階的中低階製程已能上手，並以此一製程能力大量殺價取得品牌手機廠的PCB訂單。
柏承科技主管表示，今年以來PCB市場明顯多層板市場不振，而HDI板市場殺價搶單又兇，目前以柏承在江蘇昆山廠的25萬呎HDI產能而言，沒有再大幅擴產的打算，同時，主要力求鞏固海外HDI的三、四階高階製程客戶為主。
而健鼎科技一直維持在大陸市場的當地品牌手機板接單，未曾間斷過；不過，依目前的健鼎科技營收來看， 健鼎科技主管表示，大陸市場的當地品牌手機板占健鼎科技的營收比重仍不及10%，此一業務量對於健鼎科技的整體營運比重仍低，影響也不大。