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來源:財經刊物
發佈於 2012-09-16 10:07
鴻準 雙重利多吸金
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工商時報【詹子嫻】
鴻準(2354)受惠iPhone 5亮相,將背蓋機殼從玻璃改為金屬,加上鴻準為任天堂新上市的「Wii U」組裝廠,在雙重利多帶動買盤進駐下,上周五盤中再創123元波段新高,當周漲幅1.3%,站穩所有均線。籌碼面部分,三大法人上周五大買3,779張,也抵消了前幾天的調節賣壓。
鴻準挾蘋果iPhone 5和任天堂掌上型遊戲機3DS LL、新世代主機Wii U組裝廠的多項利多,預估9月合併營收將再衝高,第3季合併營收挑戰季增8成。此外,鴻準第2季認列投資夏普的虧損,也將於本季回沖,財報可望繳出亮眼成績。
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