大陸智慧型手機市場成長近來飛快成長，其中在開放通路（open-channel）佈局甚久、擁有絕對優勢的聯發科(2454)更是最大受惠者，港商野村證券昨（12）日預估，聯發科明年將取代高通，成為大陸智慧型手機晶片龍頭廠商！
野村證半導體分析師鄭明宗以「天助勇者（Fortune favours the bold）」形容聯發科目前所身處的產業競爭優勢，尤其是先前所一路扶持的開放通路市場，需求大幅成長。
鄭明宗指出，低價智慧型手機過去幾季成長速度比預期要快，根據調查數據，今年首季零售價低於300元人民幣智慧型手機佔整體銷售比重70％、高於去年第一季的50％至55％與前年第一季的35％至40％，比他原先預估今年第四季比重才到70％的時間點要早得多。
低價智慧型手機大幅成長，鄭明宗預估，2012至2014年智慧型手機晶片需求將由2011年的5，000萬顆分別大幅成長至2、4、6億顆，背後最主要需求來源就是「白牌手機」換機潮，當時白牌功能性手機每年市場規模高達7、8億支，可想像白牌智慧型手機市場的龐大。
根據鄭明宗推算，去年大陸智慧型手機廠商出貨約5，000萬支，其中4，000萬支來自於中興、華為、酷派，也就是高通的客戶，其餘則是聯發科亟欲搶進的市場。到了明年，大陸智慧型手機廠商出貨預估約2億支，其中8，000萬至1億支是中興、華為、酷派，也就是說，在零組件成本下降所刺激的另一白牌市場成長可達10倍！
鄭明宗指出，過去1年，3G智慧型手機的BOM成本就下跌30％，EDGE智慧型手機也跌了25％，讓消費者更有意願針對白牌功能性手機換機。
此外，由於電信業者考量中國消費者的ARPU甚低、不願過度補貼智慧型手機，甚至還推出預付3G計畫，鄭明宗認為，對消費者而言，綁約2年已非最佳選擇方案，無形中就刺激開放通路市場需求，這有利於聯發科，因為高通在電信品牌廠商的比重相對較大。
鄭明宗預估，聯發科在中國智慧型手機市佔率將由2011年的19％大幅攀升至2012年的37％與2013年的40％，明年即可取代高通，成為大陸智慧型手機晶片龍頭廠商。儘管價格戰開打已可預期，聯發科明年第二季推出的4核心A7晶片MT6588，將直搗高通中高階產品，可有效緩和來自高通的價格壓力。