重量級半導體個股法說會陸續接棒召開，接續台積電與聯電之後，封測雙雄日月光與矽品也選在同天舉行，兩家皆對後勢釋出較為樂觀的看法，接下來法說重點將聚焦在IC設計重量級個股上，下周二(7/31)聯發科 (2454) 法說會也將隆重登場，市場將高度聚焦在中國智慧型手機市場狀況，以及合併晨星後的計畫與進度，能否再為多頭注入一點信心，市場都在看。
上周五日月光與矽品雙雙召開法說會，其中矽品對下半年看法仍偏正面，認為在智慧型手機與平板電腦等新品支撐下，處在相關供應鏈內的半導體產業仍可向上成長，也讓市場對後市有較正面的看法。
而緊接著下周將陸續登場的則是IC設計大廠聯發科與瑞昱，下下周還有聯詠與立錡，其中市場將最聚焦聯發科，市場除關心最新中國大陸智慧型手機市場狀況外，這也是宣布合併晨星後首次法說會，合併的計畫與進度皆將是關注焦點。
再者是8/1的瑞昱，瑞昱產品線目前已分散到PC與通訊產品，對展望看法也將有一定參考性，另外WIFI等多項新產品進度與看法，以及TV控制晶片的進度，都將是關注焦點。
另外值得注意的是力成，力成也選在7/31召開，這次是首度改為線上法說會，實體召開地點擇是拉回公司總部會議室，符合力成今年控管營運成本的基調，而就力成營運本業而言，第 2 季營收走勢持穩，隨著爾必達事件已塵埃落定，後勢表現也是必是關注焦點。
整體而言，半導體重量級個股法說陸續召開，下半年旺季不旺的趨勢已經確立，目前僅封測產業看的較為樂觀，但就總經面而言仍有向下風險，相關個股恐怕仍有向下修正的壓力。