美銀美林證券今天出具半導體研究報告指出，近期半導體合約製造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測試廠）股價拉回創造第二度加碼該族群的機會，看好理由包括股價估值已低於美林預估公平價值達10-30%、結構性趨勢仍維持有利、產能利用率可望於明年第二季反彈，SCM景氣已近落底，下檔已有限。
台股SCM喊進台積電、日月光、景碩、矽品及聯電，評等皆為買進，上修聯電目標價至15元，然調降矽品、景碩目標價各至32.3元、108元，台積電、日月光目標價則是平盤微調，頎邦、南電評等則皆為中立，升頎邦目標價至32元、降南電目標價至72元，並建議慎選IC設計股，僅喊進聯發科，然降聯發科、聯詠目標價各至344.3元、54.2元。此外，預期明年三月前將出現急單效應，也已看到來自iPhone4S相關公司有急單釋出，像是頎邦及景碩。
美銀美林證券表示，由於近期橫跨通訊基礎設備、低階無線產品、電腦及數位消費市場皆疲軟，因此調整模組假設、目標價，下修全球邏輯IC預測3%，然晶圓代工及封測則符合季減7-8%的預測，仍是明顯低於晶片出貨量及實質需求，隨著晶圓代工出貨量低於實質需求，且晶圓產能也低於出貨量，預估該產業將在明年三月前很快恢復。
至於IC設計，美銀美林證券指出，建議維持慎選，由於終端需求走軟及PC、LCD TV等及2G基本功能型手機等客戶積極清庫存，IC設計風險高於晶圓代工，看到ASM、聯詠、瑞昱及立錡的下檔風險最大，然預期聯發科第四季可望達到展望低標，維持聯發科評等為買進。
美銀美林證券表示，雖然IC設計廠今年第四季可能未達展望目標，但晶圓代工出貨量則仍明顯低於實質銷售，因此仍有一條漫長的路去消化通路存貨，預期SCM廠展望明年首季較上季減少5-10%，看好明年三月前將出現急單效應，也已看到來自iPhone4S相關公司有急單，像是頎邦及景碩，蘋果急單已部分抵銷PC、面板及2G產品疲軟的影響，這是個黃金機會增持SCM持股比重。
美銀美林證券指出，晶圓雙雄台積電(2330)、聯電(2303)評等皆為買進，目標價分別由83.6元、13.9元微調為83.4元、15元；封測股部分，日月光(2311)、矽品(2325)、景碩(3189)評等皆為買進，日月光目標價由33元微調至33.7元，矽品、景碩目標價則分別由35元、118元降至32.3元、108元，南電(8046)、頎邦(6147)評等則皆為中立，南電目標價由90元降至72元，頎邦目標價則由29.1元升至32元；IC設計部分，除聯發科(2454)評等為買進外，聯詠(3034)、瑞昱(2379)及立錡(6286)評等皆為表現不如大盤，其中聯發科、聯詠目標價分別由378.4元、55元分別降至344.3元、54.2元，瑞昱、立錡目標價分別維持為33.8元、105元；DRAM部分，華亞科(3474)、南科(2408)及力晶(5346)評等皆為表現不如大盤，目標價分別維持為4.5元、0.9元、2.3元。