2011/07/05 07:58 時報資訊
【時報-台北電】今年上半年因德州儀器（TI）及美信半導體（Maxim）等國際IDM廠的12吋廠產能開出，類比IC市場殺價聲不斷，但6月後情況出現明顯好轉；市調機構IHS iSuppli更指出，泛用型類比IC第3季報價有機會上漲2％。
由於日本311大地震造成日本當地晶圓廠暫停營運的供應鏈中斷效應，已經在近期開始浮現，隨著國際大廠暫停降價情況下，類比IC市場不僅殺價戰已暫歇，第3季報價更有機會上調，對台灣類比IC業毛利率也可望發揮止跌效果，有助拉抬營收。
德儀在美國自建的12吋類比IC廠RFab，已經在去年第4季正式投片量產，並於今年第1季開出產能；美信半導體委由力晶科技12吋廠代工的類比IC，則在今年第2季初開始出貨。
據通路業者指出，德儀及美信為了替新產能找出海口，上半年陸續調降價格爭搶市佔率，而台灣類比IC廠為了鞏固訂單，不得不跟著降價因應，因此上半年類比IC市場殺價戰打的火熱，類比IC業者也面臨毛利率下滑壓力。
不過，日本311大地震造成的類比IC供應鏈中斷問題，持續在泛用型類比IC市場發酵，6月以來國際大廠降價爭搶市佔率的動作暫緩，類比IC業者相互殺價的壓力大減，業者指出，下半年景氣能見度不佳，但目前看來第3季同業間已不再有降價動作，下半年類比IC的報價將趨於穩定。
根據IHS iSuppli的調查，雖然第3季市場需求趨緩，但德儀在日本會津及美浦的晶圓廠，最近才開出產能，日本IDM廠如瑞薩（Renesas）的晶圓廠產能也受到影響，由於受影響的晶圓廠要等到第3季中下旬才能回復到地震前產能，因此第3季類比IC供貨仍不順，價格也因此上漲。
IHS iSuppli指出，在日震效應的影響下，包括放大器（Amplifier）及比較器（Comparator）、介面元件（Interface）、電壓調節器（Voltage Regulator）等三大泛用型類比IC，第3季平均價格預估將上漲2％，第4季平均價格漲幅可望下降至0.6％，並開始逐漸回復正常的季節性波動。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)