大摩看好PCB、遊戲機零組件，喊進3檔
2011/03/03 09:42 時報資訊
【時報記者詹靜宜台北報導】摩根士丹利證券昨天出具硬體類股研究報告指出，隨著智慧手機及平板電腦滲透率提高，看好產品升級及市占率擴張將成為亞洲部分零組件股的不同動能，包括欣興 (3037) 、健鼎 (3044) 及鴻準 (2354) ，評等皆為加碼。
摩根士丹利證券表示，日本零組件分析師已將日本零組件產業評等升至具吸引力，主要原因包括(1)由於存貨循環及月訂單動能已觸底下，新款智慧手機及平板電腦相繼發表，將帶動今年第二季出貨走強；(2)日本IC封裝供應商持續引領INTEL CPU基板升級；(3)任天堂3DS也將有助於復甦遊戲機內件成長動能。
摩根士丹利證券認為，不像日本Ibiden廠PCB業務可能承受產能大量擴增的壓力，且導致獲利上檔有限，欣興跟健鼎今年都在產能擴充相對嚴控，給予欣興、健鼎評等皆為加碼，目標價分別為70元、152元。
至於遊戲機設備部分，摩根士丹利證券分析，任天堂3DS最新推出就在日本兩天內狂銷37萬台，任天堂的三月銷售目標是全球能賣出400萬台，任天堂3DS將有助於激勵相關供應鏈出貨量增長，包括台股的鴻準將受惠，鴻準得以低成本搶下50%的任天堂3DS組裝訂單，看好鴻準2月以後營收將會復甦，且股價也將走強至第二季，給予鴻準評等、目標價為加碼、122.81元