經濟日報｜2026.09.16 01:42
聯發科（2454）昨（15）日一口氣推出兩款旗艦級5G手機晶片，不僅帶動主力晶片代工廠台積電（2330）先進製程訂單持續熱轉，法人看好，日月光投控（3711）、京元電（2449）、矽格（6257）等聯發科後段封測協力廠，也將順勢搭上高階手機晶片升級列車，接單看旺。
業界分析，日月光投控擁有封裝、晶圓測試及成品測試等完整服務能力，旗下日月光、矽品可支援設計大廠量產需求，且集團今年第2季封裝、測試及材料事業營收年增36.3%，單季測試設備資本支出達8.04億美元，擴大承接高階晶片訂單的能力。
京元電以專業測試見長，服務涵蓋晶圓測試、成品測試、預燒及系統級測試，布局橫跨手機通訊、AI與ASIC等應用。法人指出，京元電具備自製高功率預燒設備能力，可支援高效能晶片的可靠度驗證，在手機晶片升級之外，也掌握雲端運算帶動的測試商機。
矽格正加快擴產腳步，新購湖口廠部分產能已於7月投入量產，竹東中興新廠預計第4季完工、明年第1季量產，接續支應客戶需求。矽格除手機與網通晶片測試基本盤，也積極爭取AI、ASIC及矽光子業務，部分新增設備尚未到位，產能便已獲客戶預訂，接單熱度延續。
就需求結構觀察，法人認為，高階晶片功能增加，推升驗證複雜度，若聯發科新旗艦晶片進一步放量，可望與雲端AI需求形成雙重支撐，有助相關封測協力廠後市。