經濟日報｜2026.08.31 21:18
繼聯發科（2454）董事會於今年7月31日通過彈性融資預算案，聯發科技今日宣布完成總額39億美金，超過1200億台幣的海外可轉債訂價，為台灣資本市場至今金額最高的海外可轉債發行。此次海外募資案吸引來自AI 基礎建設的長期重要合作夥伴包括NVIDIA和Alphabet，以及著名國際投資人的熱烈參與及認購，展現對聯發科技由AI ASIC晶片擴展至機櫃級運算系統與平台（full scale systems and platform）策略布局的信心。
聯發科表示，憑藉聯發科技在 AI 基礎建設、邊緣AI 運算、旗艦行動平台、連結技術、物聯網，以及實體 AI世代下軟體定義汽車等領域的領先地位，聯發科技將與客戶及合作夥伴共同掌握 AI 從邊緣到雲端全面擴展所帶來的長期成長機會。
聯發科也與NVIDIA宣布將深化從邊緣AI到雲端AI的長期合作夥伴關係，打造跨世代的AI基礎建設、邊緣AI運算與實體AI世代下的車用產品。在這更緊密的合作下，除了既有的AI ASIC晶片之外，聯發科技將採用NVIDIA最新NVlixnk Fusion平台，協助客戶快速地將客製化XPU帶入以NVIDIA NVlixnk連結的機櫃級AI工廠。
聯發科將以NVIDIA NVlixnk Fusion台為設計基礎，為客戶開發客製化AI加速器。NVlixnk Fusion平台提供預先建置(prebuilt)、預先認證(prequalified)與系統級預先驗證(system-prevalidated)的平台，加速客戶從晶片、先進封裝到機櫃級系統的開發進程，客戶無須從頭開發與驗證客製化 XPU 周邊的各項系統元件，更能將資源集中在打造平台核心優勢的差異化運算能力上。