2026/07/29 05:30  
力成昨（28）日召開法說會。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕封測大廠力成（6239）昨日召開法說會，董事長蔡篤恭表示，力成持續積極布局AI先進封裝，與超微合作的FOPLP專案照既定時程進行，有信心明年中前量產，屆時將成為全球首家量產FOPLP AI應用產品的廠商；同時也透過與博通合作，跨入光通訊領域，預計年底小量生產採用μ-bump技術的光學引擎元件，明年下半年整合至CPO交換器產品。
力成執行長謝永達指出，受惠AI伺服器、高效能運算（HPC）及記憶體需求帶動，加上產品平均售價（ASP）持續調升、產能利用率也提升，「今年營運會非常正面」，全年營收可望再創新高。財務長沈俊宏預期，第3季營收估季增個位數百分比，下半年毛利率、每股稅後盈餘（EPS）也會逐季成長。
力成昨公告第2季財報，單季毛利率衝上21.8%，季增2.4個百分點，創近16季來新高，稅後盈餘22.19億元，季增逾20%，年增131%，為近10季高點，EPS為3元，上半年EPS為5.5元。
智原Q3營收將季減 全年營收估成長1成
〔記者卓怡君／台北報導〕ASIC設計服務暨矽智財廠智原（3035）昨日召開法說會，智原總經理王國雍指出，第3季營收受到半導體供應鏈供給持續緊縮影響，預估營收季減率為個位數，毛利率與上季持平，公司全年營收成長10%目標維持不變，將持續聚焦高質量專案，以最佳化研發資源為目標，致力於價值提升。
智原第2季營業毛利為15億元，季增22%，年增37%，毛利率45.2%，營業利益2.7億元，季增182%，年增324%，營業利潤率顯著回升至8.2%，歸屬於母公司業主之稅後淨利為2億元，季增90%，年增666%，EPS為0.76元。