2026/02/22 22:00

財經中心／廖珪如報導

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求快速攀升，資料中心對高速傳輸與低功耗架構的要求愈發嚴苛。傳統以銅線為主的電訊號傳輸，面臨速度瓶頸、耗損與能耗偏高等問題，光纖雖已逐步取代銅線成為主流，但在伺服器與晶片之間的訊號轉換過程中，仍存在延遲與功耗挑戰。輝達已經著手突破此瓶頸，傳出在新竹設實驗室，在此背景下，「矽光子（Silicon Photonics）」與共同封裝光學（CPO）技術成為下一世代資料中心升級的關鍵解方。

矽光子技術係將「光訊號傳輸」功能直接整合進矽晶片製程，使資料可在晶片間或晶片與元件間以光形式高速傳遞，減少電光訊號轉換所產生的延遲與能量損耗。透過CPO架構，光學模組與交換晶片共同封裝於同一載板上，進一步縮短傳輸距離並降低功耗，成為AI伺服器邁向高頻寬、低延遲與節能化的重要方向。

台廠矽光子供應鏈成形：台積電先進封裝領軍，模組與設備廠齊發

在矽光子供應鏈布局方面，台廠已形成相對完整的產業鏈。晶片代工端由台積電（2330）負責矽光子晶片製造與先進封裝（如CoWoS、COUPE）；封測領域則包括日月光投控（3711）布局先進封裝與系統級封裝（SiP），訊芯-KY（6451）深耕SiP封裝技術，聯鈞（3450）則投入雷射二極體（LD）封裝測試。

在關鍵材料與磊晶環節，聯亞（3081）專注磷化銦（InP）磊晶片，全新（2455）則供應砷化鎵（GaAs）磊晶片，為光通訊元件奠定基礎。光收發模組與被動元件方面，華星光（4979）、眾達-KY（4977）布局光收發模組，上詮（3363）與波若威（3163）提供光纖被動元件與連接器產品，支撐高速資料傳輸需求。

至於系統端，智邦（2345）深耕資料中心交換器（Switches），在CPO導入後將成為關鍵整合平台。設備與測試環節方面，旺矽（6223）提供探針卡與先進半導體測試設備，惠特（6706）布局LED點測機及矽光子CPO相關設備，汎銓（6830）則投入材料分析（MA）與故障分析（FA），協助提升良率與產品可靠度。

矽光子三大優勢驅動升級：高度整合降耗能，奠定半導體新成長動能

市場人士指出，矽光子具備三大優勢：其一，高效能數據傳輸，可在提供更高頻寬的同時降低延遲；其二，低能耗，透過CPO將光模組與晶片共同封裝，有效減少傳輸距離與功耗；其三，高度整合化，光學與電子元件可在同一矽基板上實現小型化設計，有利於資料中心機櫃空間與散熱管理。

隨著AI模型規模持續擴大，對高速互連技術的依賴度提升，矽光子與CPO技術滲透率可望逐步提高。台灣供應鏈從晶圓製造、封裝測試、磊晶材料、模組到設備分析皆已卡位，後續將隨國際雲端服務供應商與AI晶片大廠導入進程而逐步放量，成為半導體與光通訊產業的新成長動能。