2025-06-12 16:42:56 記者 新聞中心 報導
隨資料中心對AI訓練與推論工作負載的需求持續升溫，高效能記憶體的重要性達歷史新高。美光科技(MU.US)今(12)日宣布，已將其12層堆疊的36GB HBM4送樣給多家主要客戶。此一里程碑再次擴大美光在AI記憶體效能與能源效率方面的領導地位。憑藉其成熟的1β(1-beta)DRAM製程、經驗證的12層先進封裝技術及功能強大的記憶體內建自我測試(MBIST)功能，美光HBM4為開發下一代AI平台的客戶和合作夥伴提供無縫整合的解決方案。隨著生成式AI應用不斷成長，有效管理推論能力的重要性與日俱增。美光表示，HBM4擁有2048位元介面，每個記憶體堆疊的傳輸速率超過2.0 TB/s，效能較前一代產品提升逾60%。這樣的擴展介面有助於實現高速通訊和高吞吐量設計，進而提高大型語言模型和思路鏈推理系統的推論效能。簡而言之，HBM4將使AI加速器具備更快的反應速度與更高效的推理能力。此外，延續美光前一代HBM3E記憶體曾在業界樹立無與倫比的HBM能源效率新標竿，HBM4的能源效率再提升逾2成，展現了更進一步的技術突破。這項進展能以最低功耗提供最大吞吐量，進而最大限度地提高資料中心的效率。在生成式AI應用場景不斷增加之際，此顛覆性技術可望為整體社會帶來可觀效益。HBM4是能加速洞察與創新突破的關鍵推動力，從而促進醫療保健、金融和交通運輸等不同領域的進步與變革。美光科技資深副總裁暨雲端記憶體事業部門總經理Raj Narasimhan表示，HBM4具備卓越的效能、更高的頻寬與業界領先的能源效率，證明美光在記憶體技術和產品方面的領導地位。在HBM3E所創下的重大里程碑基礎上，公司將繼續透過HBM4及強大的AI記憶體和儲存解決方案組合引領創新。