全球打線封裝機廠K&S，近年積極布局台灣先進封裝市場，這回在南港SEMICON Taiwan展示研發多年的TCB熱壓焊接解決方案。其中，適用於大尺寸晶片的TCB平台，能解決助焊劑殘留的問題，也能實現無凸點銅對銅直接焊接，相關技術已應用在手機、HBM等伺服器元件的生產當中。