半導體》【時報-台北電】漢磊（3707）14日舉行股東會，漢磊表示，疫情過後，客戶庫存持續去化，目前已降至一定水位，有些客戶已在下急單，預期最壞的情況已過，如需求回復正常，下半年業績應可逐季回升。　漢磊股東會承認2023年度盈餘分派案，並通過私募發行普通股，擬於5000萬股範圍內，分次辦理，引進特定人資金，充實營運資金及償還銀行貸款。　漢磊2023年營收年減20％，營運面臨五年來首次衰退，每股稅後純益（EPS）0.2元。展望2024年，短期終端需求仍面臨庫存調整壓力，預期在通膨逐漸獲得控制下，終端需求將逐步復甦。展望後市，漢磊樂觀看待化合物半導體發展，在節能減碳趨勢不變下，半導體綠能與電動車長期成長，將擴大化合物半導體功率元件需求。　漢磊已陸續投入資源，開發下一代新技術，全力擴大氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）相關產品線與產能布建，拓展在專業功率元件及能源元件的市占率。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)