〔金鼎證劵盤後〕暫以跌深反彈視之
日期：2008年10月14日交易日
※盤勢分析 週二台股在美、歐、亞股市全面強彈帶動下，大盤跳空開高後即一路震盪走高。其中電子股以半導體族群表現最佳，晶圓代工、封測與DRAM股全面走揚；IC設計、TFT面板、太陽能電池與網通等表現亦佳。加上金融、營建、傳產股跌深反彈，指數終場大漲271.12點，以5291.56點作，成交量並放大為676億。
※重點觀察
昨日台股大漲並留下5025-5277點跳空缺口，對照10/13的5130-5025點缺口，大盤技術面再度出現類似9/19的島型反轉型態，短多技術面表現強勢。由於國際盤近期反彈幅度皆有15-20﹪，台股本波彈幅應不致過於短促；不過因月線在5700點持續下壓，且5530點已由支撐轉為壓力，因此5500點附近反壓頗重仍需提防。
※研判建議
國際股市近期在全球央行全面降息，並不斷對金融市場挹注資金加持下，總算擺恐慌性暴跌走勢，並於近期紛紛展開跌深反彈，台股昨日隨勢出現強彈；不過，各國央行的努力只能作到短線止血，長線金融大環境改善與景氣調整皆需時間，近期操作台股暫以跌深反彈視之，強勢股可擇強作短，高持股者可順勢調節套現。 ※觀察個股
個股名稱支撐壓力理由
半導體族群 依線型依線型2303聯電、2325矽品、2451創見-
IC 設計股依線型依線型2454聯發科、3014聯陽、3035智
NB/PC族群依線型依線型2317鴻海、2357華碩、2382廣達
金融/傳產依線型依線型2882國泰金、2892第一金、1722