| 【時報編譯柳繼剛綜合外電報導】路透社接獲爆料，為了不讓競爭對手SK海力士專美於前，傳出韓國記憶體大廠三星電子，打算改用SK海力士的高階記憶體生產技術。 這家全球最大記憶體業者，迄今還沒有拿到Nvidia所需的高頻寬記憶體（HBM）晶片訂單，不像同業美光已於2月底為Nvidia量產HBM晶片，SK海力士更是早幾年就已是Nvidia的HBM供應商。 路透社指出，三星會如此落後的原因之一，是因為三星一直執意要使用TC-NCF的晶片製造技術。不像SK海力士是採用MR-MUF的方法。間單來說，SK海力士的製程要比三星的不只多出1倍的散熱能力，還有在量產時有更好的良率。 不過，現在傳出三星在採購適用於MR-MUF技術的晶片製造機台，業界也認為三星應該暫時放棄長久執著的TC-NCF製程。對三星來說，提高HBM產品的良率為當務之急，故能吞下自尊改採競爭對手的MR-MUF方法也是很不容易。 分析師舉例，以HBM3晶片來說，三星的良率僅有10%到20%，但SK海力士卻能大幅拉升至60%至70%。HBM晶片已發展到新一代的HBM3以及HBM3E，這兩種型號的需求都很強勁，因為跟CPU（中央處理器）一齊運作，幫助處理人工智慧AI中所需之海量資料。 業界也傳出，三星在跟日本特殊化學物品供應商長瀨（Nagase）等，商談採購MUF材料。不過，使用MUF製程所生產的高階晶片想要量產，最快也需要等到明年才行，因為事前三星需要更多試產工作。 計畫在最新HBM晶片中，兼用NCF以及MUF技術的三星日前曾說過，自己研發的NCF技術是HBM產品的最佳解決方案，預定將用在新的HBM3E晶片上。 高科技諮詢顧問業者集邦科技統計，拜人工智慧AI之賜，HBM晶片今年的市場將大增超過兩倍以上，達到近90億美元。因此，三星改採對手MR-MUF的製程，也是希望能分食AI相關商品的龐大商機。 韓國券商KB Securities預估，SK海力士2024年在HBM3晶片，以及幫Nvidia做的更高端HBM產品，市占率應可超過80%。同時，美光2月底也宣布，自家最新的HBM3E將被Nvidia使用在H200 Tensor晶片內，計畫第2季出貨。 路透社表示，旗下HBM3系列產品尚未通過Nvidia驗證的三星，股價今年表現也不理想。2024年到目前為止，三星下跌7%左右，同樣的時間點，對手SK海力士大漲14%，美光更是大漲18%。 |
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