2023-12-26 12:15:31 記者 郭妍希 報導
南韓媒體傳出，三星電子(Samsung Electronics Co.)已將德州泰勒(Taylor)晶圓代工廠的量產時程延遲到2025年，再次打擊拜登政府增加國內半導體產出的野心。
彭博社26日引述Seoul Economic Daily報導，三星晶圓代工事業總裁Choi Siyoung在舊金山發表演說時表示，三星價值170億美元的晶圓新廠預計2025年才能進入量產期。三星2021年宣布投資案時原本預估，泰勒廠2024年下半就可投產。

台積電(2330)亞利桑那州廠「Fab 21」因為設備安裝及各種人力相關議題，已決定延後至2025年才開張。據報導，台積電、三星延後量產時程，意味著兩家業者的新晶圓廠都要等到2024年美國總統大選結束後才上線。美國環保執照問題、以及拜登政府補貼政策進度緩慢，是阻礙美國晶片專案發展的主要原因。

拜登政府甫於12月11日宣布，英國軍火工業與航空太空設備商貝宜系統(BAE Systems)成為第一家《晶片與科學法案》(Chips and Science Act，CHIPS Act)的受惠者，將獲得3,500萬美元補貼。

美國商務部選擇軍火商作為第一家晶片法的撥款對象，而非傳統晶片製造商，顯見晶片法的重點在國安，且市面上也有愈來愈多武器系統需仰仗先進晶片。美國總統拜登(Joe Biden)去年8月簽署晶片法時，有部分就是擔憂台灣若遭到軍事攻擊，全世界將沒先進晶片可用、導致美國陷入衰退。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)當時預測，未來一年內預料會核准約12項晶片補貼案、甚至更多，當中涵蓋數十億美元的個案，包括一些先進晶圓代工廠。
(圖片來源：三星電子)

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