2010-03-14 工商時報 【記者呂俊儀／台北報導】
農曆年後進入電子產業傳統淡季，不過甫召開完法說會明泰（3380）、台達電（2308）再度強調IC相關產品缺料問題。目前除DDR3、被動元件積層陶瓷電容器（MLCC）外，類比IC廠商也受限高壓與6吋廠等產能吃緊，相關產業鏈第2季淡季應可擺脫五窮六絕傳統緊箍咒。
農曆年後電子產業關注的缺工問題逐漸解決，不過缺料影響卻持續蔓延，明泰董事長李中旺日前指出，除網通晶片缺料外，電源IC也出現吃緊情況。
據類比IC龍頭立錡內部評估，部份國際IDM大廠在類比IC交期，甚至長達20週以上，顯示去年度各大IDM過度減產趨勢下，類比IC供需趨緊，缺貨情況也正式浮上檯面。
儘管類比IC廠商基於維持客戶關係，尚不至於趁火打劫調漲產品售價，但近日業界戲稱，若產能持續吃緊，單價低於每顆0.1美元產品將暫停供貨，讓手中有限產能發揮最大效益。
立錡認為，半導體市況年後更為明朗，目前客戶端需求不差，不過缺料問題確實嚴重，第2季能否滿足客戶需求仍有變數。
法人亦指出，立錡經濟規模大，但去年以來將6吋晶圓廠產能轉換為8吋晶圓廠進度趕不上市場需求，預期下半年8吋投片量比重增加後，才有機會舒緩缺貨問題。
今年類比IC訂單不缺，多數廠商目前訂單能見度都可涵蓋上半年，但缺貨效應下，產能排擠情況成為第2季業績成長多寡關鍵因素，近期業界並傳出，立錡受到產能吃緊影響，部分訂單轉向致新等廠商。
另外，由於類比IC與面板驅動IC均需採高壓製程，其中驅動IC使用多達30多層光罩，晶圓生產週期較一般邏輯產品長2週，且與類比IC類似，產品對晶圓代工廠毛利低，間接影響晶圓廠增產意願，讓晶圓產能受其他IC產品排擠效應更明顯。
不過，目前IC下游客戶普遍都接受產品交期拉長狀況，加上年後並未出現需求驟減情況，原預期第2季將進入傳統淡季情況今年將不復見，對產業面屬正面。