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《外資》陸行之:封測雙雄今年銅打線營收可望突破二成
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發達公告
大玉兒
發達集團營運長
來源:
財經刊物
發佈於 2010-02-25 12:28
《外資》陸行之:封測雙雄今年銅打線營收可望突破二成
【時報記者詹靜宜台北報導】花旗環球證券半導體首席分析師陸行之今日出具日月光(2311)研究報告指出,提供半導體設備及材料大廠K&S (Kulicke and Soffa)預期五年內銅打線製程將占打線製程的8成,並預估今年第四季前,20-25%的日月光及矽品(2325)打線營收將來自銅打線製程。
由於K&S台灣主要為提供半導體構裝產業在製程上所需的設備及構裝製程所需的材料,對於國內半導體業的看法相當敏銳。日月光甫於19日公告取得K&S供營業用之機器設備,總金額達新台幣10.83億元,包含模塊、零組件、售後服務維修費。
陸行之分析,導入銅打線製程將可節省成本25-30%,K&S預估以銅打線取代金打線將可減少原料成本85-90%,而銅打線總製程成本將較金打線減少25-30%,K&S預期銅打線與金打線製程的產量差距將在2011年以前逐漸縮小,K&S並透露,日月光計畫將把省下來的成本優惠給客戶,以擴大市占率。
陸行之認為,雖然日月光在銅打線產能移轉領先矽品六個月時間,不過矽品近期已經急起直追,計畫在今年第四季前銅打線占打線封裝的35%,至於日月光目前銅打線封裝佔打線封裝比重10%,計畫今年底比重達30%。陸行之強調,日月光及矽品仍持續在銅打線製程進展上維持領先。
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