外資倒貨有理?半導體堪憂?陸行之這樣說
工商時報 數位編輯 2022.03.28
半導體示意圖。(圖/Pexels Skitterphoto提供)

FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly個股速查

這波晶圓代工股表現弱勢，是台股無力的最主要原因，這波台積電一度從688跌到555元，聯電也從68.5元殺到49.5元，觀察外資籌碼大賣小買，顯示對於半導體前景感到擔憂，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，全球2022、2023年12吋、8吋晶圓出貨量，明顯低於各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測的年增10~15%，資深半導體分析師陸行之進一步分析以下3大原因。
SEMI預測2022年及2023年12吋晶圓片出貨量僅成長9.9%、2.7%，8吋晶圓片出貨量僅成長5.2%、0.8%，明顯低於市場對各下游客戶晶圓代工廠2022年出貨量預測的年增10~15%，以及2023年出貨量預測的年增8~10%。陸行之分析3個可能理由，首先是因為全球晶圓raw wafers（裸晶圓）產能擴充不足，卡晶圓代工客戶，後續漲價可期？
其次，可能原因是IDM大廠如英特爾（Intel）、三星（Samsung）、海力士(SK Hynix)、 美光（Micron）、德儀（TI）、英飛凌（Infineon）、 STMicroelectronics（意法半導體）、恩智浦（NXP），以及一堆小IDM 出貨量及擴產皆遠不如晶圓代工廠？
最後，是否因為SEMI看衰2023年半導體晶圓需求將明顯趨緩，僅年增1~3%，明顯低於台積電今年1月初曾預測未來幾年有15~20%的營收複合增長率，不知道多少幅度是因為產品組合改變造成漲價，多少幅度是出貨量造成，感覺出貨量至少也有個8~10%的成長貢獻？
陸行之表示，如果是上述第3個原因，那代工廠所說的全球12吋晶圓代工產能於明後年陸續開出，意味著產能利用率將從這2年滿載的 95~105%開始下滑，同時價格開始鬆動，也讓他直言很想了解SEMI預測背後的假設基礎。
（中時新聞網 邱怡萱）