南亞投資轉向加碼兩岸高值化、電子材料部屬
工商時報 彭暄貽 2021.06.05
南亞董事長兼任南電董座吳嘉昭。圖／本報資料照片


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電動車、5G、雲端等基建需求活絡發酵，全球電子材料供給缺口持續緊繃，南亞身為領先廠商，並有南亞科DRAM、南亞電路版事業，新一波投資部署聚焦高值化、半導體版圖開拓。除持續執行台灣高值化投資，還新增嘉義塑膠棧板投資，更將大陸鋁塑膜、玻纖布及印刷電路板等投資項目加碼擴充產能或提升利基應用，為下一波成長儲備能量。
南亞董事長吳嘉昭表示，台灣、大陸高值化內需、電子佈局成為近年投資核心，合計兩岸投資320.8億元，年產值達362.1億元。其中，南通鋁塑膜改為數位化智能工廠，配料系統由人工改為自動化，投資產能提高為26664KM2，比原規劃增97％。
大陸昆山印刷電路板隨產品組合調整，拓展5G射頻通訊市場，變更部份設備，投資產能提升至305.6千SF，比原規劃增12.68％。惠州玻纖布因朝5G用途發展，增加薄布產量，產品組合變更，投資產能從1.17億米降為9060萬米。
南亞玻纖布、EPOXY、玻纖絲產能均處全球第一；銅箔名列全球第二，僅次於長春；銅箔基板產能排名全球第三。在半導體產業商機活絡爆發，加上產業供給缺口，南亞電子材料稼動率已處滿載，搭配新項目佈局，成為長期營運利基衝刺焦點。 
吳嘉昭指出，宅經濟熱潮、車載產品需求持續升高，加上5G及網通等基礎建設復甦，拉高電子材料需求。另，銅箔、玻纖布缺料及全球供應體系不穩定，市場偏向由上游原物料主導，加上大陸力推內需與外銷雙向循環，歐美亦因疫苗施打輔以各國導入振興政策，電子產業鏈產能利用率高，電子材料上漲態勢不變。
電路板隨遠距商務、記憶體、AI人工智慧及高效運算需求成長，市場供不應求。尤其，半導體晶圓製程演進，晶片單位面積所含電晶體數量提升，且先進晶片封裝方式使IC載板的層數和尺寸放大，除產品規格提升，供需缺口還會擴大，單價可望再提高。 
南亞近2年投資計畫表。資料來源／南亞，製表／彭暄貽

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