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輕金屬機殼為未來2-3年主流
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ㄚ桂
發達集團營運長
來源:
財經刊物
發佈於 2009-09-17 14:29
輕金屬機殼為未來2-3年主流
消費性NB/PC旺季來臨,包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、華碩(2357)等品牌大廠紛紛發表最新款CULV NB,高盛證券亞洲科技產業研究部主管金文衡認為,CULV NB就是確保產業第4季的成長力道的關鍵產品,而在此輕薄趨勢之下,輕金屬機殼將會成為未來2-3年的主流。
2.4k 次閱讀 ⋅ 4 條評論 ⋅
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