日月光回溫 挑長天期
2019-03-27 23:21經濟日報 記者盧宏奇／台北報導
華為在通訊設備領域穩居全球龍頭，近來智慧手機出貨量也逐步進逼前兩大巨頭三星、蘋果，善於利用日月光投控（3711）等台灣半導體供應鏈優勢，擴大自行開發自用晶片是主要關鍵之一。
追隨蘋果腳步，華為致力自行研發客製化晶片，據研調機構IC Insights估計，2017年全球前十大無晶圓廠設計公司（fabless）中，華為旗下的海思已躍升為第七名，並持續快速擴增當中。
法人分析，華為中長期目標是要達到七成以上的晶片自給率，未來會透過海思持續開發所需晶片，擁有先進製程的台積電、系統級封裝（SiP）產能的日月光投控等台灣完整半導體生產鏈，將給予足夠技術與產能奧援。
受惠華為等非蘋陣營手機開始進入備貨旺季，法人預估日月光投控3月營收可望明顯回溫，並高於元月的330億元規模，第1季營收季減率也可優於市場原先估計的二成。
在5G商機方面，由於5G毫米波高頻段已成為2020年半導體供應鏈的重點發展策略，因應5G無線通訊技術將導入需異質整合的射頻前端模組、更複雜的重新設計，又需符合消費電子產品輕薄短小的趨勢，在系統級封裝基礎上的天線封裝（AiP）與測試成為先進封測業者重心之一。
業界傳出，日月光投控在5G 毫米波天線AiP封裝進度相對較快，今年下半年就可開始進入量產階段，並鎖定國際一線客戶。
投信自3月中旬開始進場承接日月光投控，推升股價震盪走高，昨（27）日並創下近六個月來新高。權證發行商建議，看好的投資人可買進價內外15%以內、距到期日四個月以上認購權證。