【時報記者任珮云台北報導】受智慧型手機銷售不如預期、記憶體廠縮減產能影響，市場傳出原本喊漲的半導體矽晶圓，明年上半年也可能因需求減弱，面臨價格下修壓力，早盤國內主要供應商環球晶（6488）、合晶(6182)和台勝科(3532)等股價走跌。 對於所謂明年H1價格下修，環球晶上午表示，大尺寸（8吋，12吋）矽晶圓都是依照長期簽約在出貨，價格並沒變動，也就沒有降價的疑慮。至於小尺寸（6吋及以下）矽晶圓因長約涵蓋較少，目前看到明年第一季需求稍微有因客戶調節庫存量減緩。6吋及以下矽晶圓，環球晶正就明年第一季需求出貨量，與客戶協商中。 市場出傳日系外資拜會日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）獲得資訊，用於記憶體製程的12 吋矽晶圓需求可能放緩，主因DRAM買盤轉弱、跌幅高於預期，庫存水位升高，加上記憶體廠仍處於滿載生產，升高庫存壓力。雖然記憶體廠想放緩DRAM增產速度，包括三星、SK海力士、美光和南亞科等，都決定縮減資本支出，減緩DRAM供需壓力，但縮減增產速度，反而不利矽晶圓需求。加上美光控告福建晉華，讓不少大陸矽晶圓廠量產時程延後或停擺，為全球半導體矽晶圓市場投下變數。 針對市場的需求轉弱消息，環球晶今早也重申，大尺寸（8吋，12吋）的需求不變，依然很強勁。