2015年12月07日 吳姿瑩
台積電（2330）先進製程大幅領先，推出整合型扇出型封裝（InFO）技術，計畫2016年第2季試產，供貨蘋果、高通、海思、聯發科領導廠，近期設備資本支出火力全開，供應商弘塑（3131）2015年接單金額來到歷史次高，受惠大客戶火攻先進封裝，營運登峰可期。
留意到今年第3季，弘塑預收款來到5.69億元，逼近2012年底5.77億元歷史高水準，接著反應在弘塑2013年營運，寫下年度EPS20.3元歷史紀錄，隨今年公司接單量來到歷史次高，反應在今年第4季至明年上半年營運再登高可期待。
累積弘塑今年前10月營收15.01億元，年增25.31％，雙位數年增成長強度反應在過去6個月，逐季成長至第3季，10月營收1.81億元也是今年歷史次高，為第4季預告好兆頭，成為今年度高峰機會大。
據了解，弘塑10月營收強主因國內封測雙雄訂單貢獻，並在今年6月11下訂20台濕製程設備，總金額為5.45億元，並有較大比重落在今年第4季安裝，接著有台積電採購需求在今年底浮現，依照設備認列營收3~6個月時程，將是弘塑2016年上半年營收成長基礎。
國內濕製程設備廠以弘塑、辛耘（3583）兩大廠，力奪台積電此次採購需求，雙方無所不用其極，為此，弘塑日前宣布入股日半導體廠Tazmo，取得10.51％股權成為第2大股東，該公司為半導體酸槽、顯影設備廠，在台積電一條龍佈局策略中，供應商較佳整合能力將獲得重視。
法人分析，隨著半導體庫存修正告一段落，弘塑前3季EPS10.51元，傲視多數半導體設備廠，並且有高達51.69％年增，在國內強化專利佈局，並且結盟海外策略夥伴，客戶群涵蓋全球五大封測廠，將有利於受惠中國半導體封裝升級的濕製程設備需求，今年獲得台廠採購點火後，明年將再擁國內外高成長動能。