經濟部今（13）日將預告修正「在大陸地區從事投資或技術合作禁止類製造業產品項目」部分項目，最受人矚目的是12吋晶圓廠可「獨資」登陸投資，此案預計8月底前送行政院核定，台積電最快9月初可遞件申請。
依現行規定，12吋晶圓廠登陸投資僅限參股或併購，目前國內晶圓代工廠聯電與力晶已陸續透過參股方式，分別前往廈門及合肥投資12吋晶圓廠。但為確保我晶圓產業在全球的優勢地位，經濟部同意放寬為12吋晶圓廠獨資登陸。
但是，獨資前往大陸投資12吋晶圓廠，仍有數量3座的限制，以併購、參股方式投資大陸晶圓代工廠，則無數量限制。此外，申請人以新設或併購方式投資應有主控權，在台灣須有相對投資與研發，在國內留住下一代先進製程，而且不能因為去陸投資而裁減在台員工。
台灣半導體產業協會（TSIA）也在昨日向政府提出建言，由於大陸半導體產業在其政策扶植下必會快速崛起，將影響我國產業競爭力，TSIA贊成政府應積極研擬進一步放寬我國業者赴大陸投資半導體產業相關規定，以利業者取得更彈性的策略運作空間，增強台灣產業之競爭力。也就是說，政府應開放半導體業大陸投資及支持海外併購。
半導體產業在去年產值逾新台幣2.2兆元，輸出海外近2兆元，淨出超逾1兆元，為國人產業競爭力奪冠。但今年全球經濟與消費減緩，台灣近期出口衰退，TSIA呼籲國人不需氣餒，而要全民打拚，支持半導體產業多賺外匯，一方面擴大國內營運規模，也呼籲政府及全民同力協助海外業務並直接攻占市場。
在市場吸引力與政策誘因驅動下，包括英特爾及高通等國際大廠，紛紛與中國大陸業者進行策略聯盟，包括封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）、記憶體設計廠矽成、CMOS影像感測器廠豪威（OmniVision）亦被大陸業者收購。在大陸全面且積極地發展其本土半導體產業鏈，對我國半導體產業上中下游產生不同程度的挑戰，雖然我國產業目前仍穩居領先優勢，但TSIA認為必須提前進行積極策略布局以為因應。(工商時報)