【楊喻斐╱台北報導】鴻海（2317）集團艦隊小金雞陸續回台上市！專營高頻無線通訊封裝模組F-訊芯（6451）及觸控面板模組廠F-GIS業成控股（6456），今年第1季都將掛牌交易，其中F-訊芯暫訂本月26日以122元回台第一上市，業成則有機會拼本季底掛牌。
鴻海集團孫公司，F-訊芯前身為國碁廣東中山廠，因鴻海購併國碁而納入鴻海集團旗下，正式掛牌之後，鴻海對其持股比率將降至64%左右。
訊芯去年估賺1股本
F-訊芯董事長徐文一表示：「雖是鴻海集團孫公司，但從未有喝過鴻海一滴奶水，所有客戶、業務都是自行開發，總裁（郭台銘）對於集團旗下所有相關企業都很公平，認為經營公司要達到賺錢目標是天職，可讓集團旗下各公司良性競爭。」
徐文一表示，今年營運將雙位數成長，尤其智慧型手機、車用電子開始大量採用SiP（System in Package，系統級封裝），有助提振營運表現，而3月將投產的中山2廠也將挹注成長動能，約可增加20%以上營收，最快明年第2季滿載，主要將投入光纖收發模組產品，應用於高階伺服器、資料中心等市場。
F-訊芯過去幾年獲利表現突出，2011、2012、2013年每股純益分別達到18.52元、13.21元、12.51元，去年前3季營收34.17億元，年增率30%，稅後純益5.71億元，每股純益6.33元，法人估去年將穩賺1個資本額。
訊芯強攻MEMS產品
F-訊芯SiP應用產品包括PA功率放大器、光纖收發模組等，其中全球前5大砷化鎵PA供應商都是F-訊芯的客戶，也成功打入蘋果iPhone 6供應鏈，主要競爭對手為日月光（2311），不過因為F-訊芯屬於鴻海集團，在被動元件等原物料採購上具有優勢，有助降低成本，整體毛利率表現也優於日月光。
F-訊芯在無線射頻功率放大器SiP市佔率超達28%，目前正積極布局MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統）新產品，已經鎖定接洽德國大廠Bosch，轉戰車用市場，預估2016年開始發酵，貢獻營收。
另外，F-GIS業成專攻各類型觸控顯示模組，產品包含觸控模組、顯示器模組及觸控顯示器模組，去年前3季平板電腦觸控模組佔營收達75%、手機觸控模組則達22%，其中手機觸控應用模組用於5.5吋以下，平板則用於6~13.3吋，NB為11.6~17.3吋、AIO PC 19~27吋，平板電腦觸控佔營收達75%、手機觸控達22%，目前全球市佔率接近1成。
鴻海集團旗下海外公司掛牌概況
業成去年Q3賺7.84億
F-GIS業成去年12月31日已通過證交所上市審議會，預計本季底有機會回台掛牌上市，目前掛牌價暫訂80元左右，去年第3季稅後純益7.84億元，每股純益2.84元。