漢磊(3707)15日董事會通過，明年1月5日正式分割晶圓及磊晶二大事業，分別為漢磊科技及漢磊半導體，由莊淵棋及孫慶宗分別出任總經理，將正式獨立運作。
漢磊原有晶圓代工與磊晶兩大事業群，晶圓代工營收占比約45%、磊晶營收占比約55%。去年漢磊調整組織架構，轉型為投資控股公司，並網羅前工研院電子與光電研究所長詹益仁接掌總座，並將旗下兩大事業各自獨立為兩家100%控股子公司。
漢磊決將旗下磊晶與化合物半導體事業部，分割讓與新成立的漢磊半導體晶圓，並由漢磊半導體晶圓發行新股予漢磊投控作為對價，分割基準日訂於明年1月5日。漢磊旗下兩大事業各自獨立為兩家100%控股子公司，期望個別價值顯現，提升營運表現。今股價開高走高，盤中強攻漲停13.9元。