中美晶（5483）子公司環球晶圓擬於明年下半年掛牌上櫃，環球晶圓日本廠（GWJ）社長政岡徹表示，該廠產品最具競爭力的就是「8吋高溫回火片」（Annealed wafer），全球市占率50%以上，目前供不應求、開始漲價，明年價格會比今年更高；中美晶總經理兼任環球晶圓董事長徐秀蘭也表示，明年半導體將會積極擴產，未來「黃金3年」可期。
環球晶圓10月登錄興櫃，價格約85元，預計明年下半年掛牌上櫃，去年每股稅後盈餘（EPS）達6.22元，今年前3季已達4.88元，旗下共有7個廠區，分別位於台灣、中國、美國與日本，其中日本擁有4個廠區，營收占環球晶圓50%以上。
法人認為，以目前環球晶圓的獲利狀況來看，今年EPS有機會向6.5元靠攏，依半導體本益比估計掛牌價格至少上百元，今年營收與獲利有機會較去年成長15-20%，加上釋股後握有百億現金，無論是擴廠、併購都有機會，發展潛力可期。
徐秀蘭指出，環球晶圓廠以8吋晶圓比重較高，目前供不應求，訂單比產能高出20%，主要應用在車用和電源供應器，未來光電、感應器對半導體的需求持續成長，在需求增溫但產能無法大量提高情況下，估計未來3年業務相當樂觀。
政岡徹則說，目前正在談明年第1季的售價，確定會漲價但實際漲幅尚未確認，只能說半導體廠已有業者放出風聲「要漲價30%」。政岡徹分析，高溫回火片與傳統磊晶片相較成本減少10-20%，品質好且價格更具競爭力，因此越來越多客戶轉換為高溫回火片。