超速傳輸介面IC廠祥碩（5269）宣布與AMD（超微）的技術合作案，不過卻相關細節因受保密合約規範，故不予揭露。
祥碩強調，自領先全球推出USB3.1控制晶片後，積極布局下一世代高整合性晶片組，預期藉由國際大廠的經驗分享，讓祥碩整體的技術研發實力與國際廠商接軌。
祥碩總經理林哲偉表示，許多IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業者都將產品線轉往手機、面板等應用發展，所以在PC高速傳輸介面控制IC領域的競爭對手越來越少。
而祥碩不斷專注高速傳輸介面發展，也獲得英特爾、超微、博通等國際級客戶肯定，與主導規格的國際大廠合作就可以更早參與、接觸新規格，研發新產品，成為技術的領先者。
積極攻USB 3.1市場
在PC市場領域，祥碩與英特爾、超微均維持緊密的合作關係，這次攜手超微，將開發新一世代整合性晶片組，扮演重要腳色，預計明年將有機會導入量產，將帶來實質的營收以及獲利挹注。
另一方面，祥碩積極搶攻USB 3.1（Universal Serial Bus，通用序列匯流排）市場，USB3.1主控端及裝置端產品已送樣客戶，而在今年9月英特爾開發者論壇（IDF）中即已展示USB3.1主控端及裝置端產品。
祥碩受到客戶需求動能減緩，法人預估，第4季為PC產業淡季，祥碩10月營收1.05億元，為近11個月來新低，12月的營收恐將維持低檔水準。