【經濟日報記者黃文奇／26日電】外貿協會今日表示，該會董事長王志剛近日邀請工信部於今年7月率大陸半導體製程設備、高階晶片設計等，來台參加由貿協主辦的「海峽兩岸高新產業投資與合作研討會暨採購洽談會」，獲該部長苗圩允諾。
王志剛於4月23至25日赴北京拜會中國大陸商務部副部長高燕、國務院台灣事務辦公室主任張志軍、國際貿易促進委員會會長姜增偉及前任會長萬季飛、工業和信息化部部長苗圩、海峽兩岸交流協會會長陳德銘及中國電子視像協會副會長白為民，短短2天半內參與9場交流會晤。
王志剛拜會工信部部長苗圩時表示，兩岸應就節能及車用電子產業發展趨勢密切合作，以創造商機；但科技產業是台灣經濟命脈也是出口主力，中韓若簽成FTA將對台灣造成很大的影響。
苗圩則表示，台灣在訊息、通訊、半導體等方面具有優勢，如能兩岸攜手合作，必可共創雙贏，例如大陸IC晶片自製率不到20%，進口金額甚至超過石油，未來兩岸在發展ICT產業及智能終端設備有很大的空間。苗圩也看好台灣綠能產業優勢，將於今年10月由大陸工信部組團赴台參加貿協舉辦的綠色產業展。
王志剛也邀請工信部於今年7月率大陸半導體製程設備、高階晶片設計、汽車電子及節能環保等企業，來台參加由貿協主辦的「海峽兩岸高新產業投資與合作研討會暨採購洽談會」，與台灣相關業者共同研討交流。