牧德：IC載板業需求將成推升業績動力
半導體及PCB檢測設備廠牧德科技(3563-TW)董事長汪光夏今天指出，以台灣整體產業的成長軌跡來看，目前仍然看好市場在IC載板及軟板在檢測設備的需求，同時，在PCB硬板外觀檢測設備將發表新式的大量節省人工的設備，將為推動業績成長的動力。
而在目前半導體的發展趨勢朝向3D IC發展的走勢之下，除志聖工業(2467-TW)已發展3DIC的晶圓壓膜設備之外，牧德科技董事長汪光夏指出，牧德科技今年也開發3DIC封裝測的光學檢測(AOI)設備。
牧德2013年財報稅後盈餘2.05億元，每股稅後盈餘並達到5.37元，牧德董事會已決議對於去年股利配發4.2元的現金股息，同時，PCB設備廠的牧德科技並敲定5月29日召開股東會。
牧德科技為最早提出2013年財報的PCB設備廠，其2013年營收7.16億元，營業毛利4.32億元，毛利率為60.28%，營業利益為2.34億元，稅前盈餘為2.44億元，稅後盈餘2.05億元，每股稅後盈餘5.37元。
汪光夏說，就牧德去年的毛利率60.28%而言，其實是牧德的創新開發能力展現，目前牧德看好的IC載板檢測、硬板外觀檢測設備的推出，也將是維持高毛利率業績表現的主要動力之一。