【大紀元12月18日報導】（中央社記者鍾榮峰台北18日電）法人表示，LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)啟動COF封裝套餐銷售方案，正面迎戰韓系對手砍價搶單競爭，預估第4季整體業績季減幅度僅低個位數百分點。
法人表示，南韓驅動IC封測廠Nepes以及LB Semicon展開砍價搶單競爭，幅度高達2成到3成；頎邦因應市場變化，提早啟動部分產品套餐銷售方案。
法人指出，頎邦啟動大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝捲帶材料及COF封裝套餐銷售方案，正面迎戰韓系競爭對手砍價競爭。
法人指出，頎邦在8吋和12吋金凸塊、以及中小尺寸面板驅動IC所需玻璃覆晶封裝(COG)等產品，平均銷售價格(ASP)維持穩定。
展望第4季，法人預估頎邦第4季加上欣寶電子整體業績，較第3季下滑幅度在1%到3%左右；頎邦本業業績預估季減幅度約1成。
法人表示，韓系驅動IC封測廠砍價競爭，影響驅動IC封測產品平均銷售價格(ASP)走勢，也牽動頎邦第4季毛利率表現，頎邦第4季毛利率恐遜於原先預估季減2到3個百分點幅度。
展望明年第1季，法人預估整體驅動IC市場，可望在中國農曆新年前落底，市場需求量可望在農曆春節後回升，預估明年第1季頎邦業績可較今年第4季持穩。