【聯合晚報╱林超熙】
2013.09.23 02:52 pm
雖8月北美半導體設備製造商訂單出貨B/B值降至1以下，中止連7個月B/B值超過代表復甦的1以上榮面，似乎透露半導體第四季景氣恐有轉弱疑慮，但屬半導體後段代工的封裝測試景氣則持續看漲，尤以封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)的接單情景，預期滑落的幅度可望比上游晶圓代工或是IC設計業者為小。
國際半導體設備與材料產業協會(SEMI)日前公布，8月北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值為0.98，中止連7個月B/B值超過1的走勢。SEMI指出，部分半導體投資計畫可能延緩，但晶圓代工與快閃記憶體仍是驅動今、明兩年相關投資的重要力量。
德意志證券對封測代工廠第四季的營運展望，認為可比晶圓代工產業表現好，預期第四季日月光營收將季增2%，而矽品營收將季減2%。因為新智慧型手機與平板拉貨，以及各種消費電子產品在耶誕節前的旺季效應加持下，預期9月營收將進一步提升，第四季接單也不致於出現急速滑落情景。
IC封測龍頭日月光打入蘋果供應鏈後，隨著蘋果iPhone 5S正式導入指紋辨識晶片，加上原電子代工服務長期合作的無線通訊晶片WiFi模組訂單，被視為日月光第四季淡季不淡，上次法說宣示今年可望逐季成長的最大動力源頭。據了解，這款系統晶片出貨單價估達7至8元，且6~7成可認列在日月光營收裡，推估今年第三季、第四季對日月光的營收貢獻將分別達1%、8%，到明年第四季甚至有機會拉抬到11%可觀效益。
矽品則在成功打入全球最大通訊晶片廠高通(Qualcomm)供應鏈後，後段高階封測訂單顯著拉高，促成8月合併營收65.1億元，月增6.2%，年增15.28%，連續三個月營收改寫歷史新高，預期9月有機會再挑戰頂峰，預期第三季合併營收有較第二季成長8%~10%可能，而第四季則與第三季持平，或是小幅滑落2%。