微機電(MEMS)已經成為行動裝置重要元件，雖然目前大量使用的MEMS元件，主要以陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass))等3種為主，但隨著新應用不斷增加，如導入電視搖控器、智慧電視、Ultrabook等新市場，MEMS市場正在快速成長當中。
看好MEMS的強勁需求，包括菱生(2369) 、矽格(6257) 、泰林(5466) 等二線封測廠已完成布局，今年可望歡喜收割。
由於MEMS後段封裝測試製程占了總製造成本的40％至50％，委外代工成為元件供應商降低成本的重要策略，國內二線封測廠也積極布局多年，如菱生是陀螺儀廠InvenSense、MEMS麥克風廠Bosch的封測代工廠，矽格主力以加速度計為主，泰林則透過與日本旭化成電子（AKM）的合作，成為國內第1家打入eCompass測試市場的業者。
業者表示，MEMS封測市場今年成長力道強勁，除了訂單能見度高，毛利率高達4成，客戶今年釋單量也比去年增加50％以上，後市可期。
工商時報─記者涂志豪／台北報導2012/03/17 12:25
------------------------------------
智慧手機6題材，今年續發威
智慧型手機2011年全球大熱賣，去年在功能上有六大創新突破，包括採用低功耗ARM架構應用處理器、傳輸速度更快的4G長程演進計畫（LTE）及近場無線通訊（NFC）行動付款等導入商用、微機電（MEMS）及Siri等感測需求獲消費者青睞、高解析度面板躍居行動裝置主流等。
今年市場預估智慧型手機出貨量有機會較去年大增3成至5成，法人樂觀看待六大題材今年將持續發威。
智慧型手機及平板電腦等行動裝置全面採用低功耗ARM架構應用處理器，英特爾及超微x86架構處理器不再主導市場，今年行動裝置出貨量持續成長，ARM處理器代工商機成為國內半導體廠營運成長最大動能，如晶圓代工廠台積電及聯電就囊括蘋果及三星以外的ARM處理器代工訂單，包括日月光、矽品、景碩等封測廠或基板廠也是接單強勁。
台灣及大陸今年也可能開始進入4G世代，所以2012年將是4G LTE晶片需求起飛年，智原已經在LTE基地台處理器市場卡位，獲得大陸基地台大廠訂單，創意則獲得三星等韓系大廠LTE基頻晶片特殊應用晶片（ASIC）訂單，聯發科與日本電信業者NTT DoCoMo合作案也將開花結果。
微機電及蘋果Siri語音辨識等創新功能，讓行動裝置在去年更貼近生活，包括加速度計、陀螺儀、光感測IC等感測型晶片，今年出貨量將維持至少3成年增率，國內業者如凌耀、原相、矽創等均已卡位，包括鑫創及美律的矽麥克風則是搭上語音辨識列車，菱生則成為台灣最大MEMS封測代工廠。
NFC行動付款是今年智慧型手機市場另一重頭戲，國內外大廠均會在今年推出支援NFC的手機，電信業者及英特爾、高通等晶片業者也開始佈局，連作業系統廠Google也將NFC列為Android的標準之一。國內NFC受惠者包括提供矽智財的力旺，及晶片端的晨星及群聯，今年會開始有營收貢獻。
智慧型手機及平板電腦今年都將採用視網膜面板（Retina Display）或AMOLED等高解析度面板，如qHD及HD720等高畫質LCD驅動IC成為今年市場主流，包括聯詠、旭曜、奕力等業者均已量產出貨，今年出貨量將較去年成長數倍。另外，高解析度面板也讓P-Gamma晶片成為標準，IML安恩是國內唯一打入蘋果、三星等國際大廠生產鏈的類比IC業者。
工商時報─記者涂志豪／台北報導2012/01/02 07:55
--------------------------------